柔性線路板的工藝流程

　　柔性線路板(Flexible Printed Circuit)可以自由彎曲、卷繞、折疊,柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的,在行業中又稱為軟板或FPC,那么他的工藝流程是怎么樣的呢，下面小編來詳細的說一說。

　　柔性線路板工藝流程

　　柔性線路板應用范圍非常的廣泛，一些電路電子，汽車上都會使用到，柔性電路板有雙面的，也有單面的，單面和雙面柔性電路板他們的生產流程有差異，下面是對應的生產工藝流程。

　　雙面板工藝流程：

　　開料→鉆孔→PTH→電鍍→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨

　　單面板工藝流程：

　　開料→鉆孔→貼干膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→表面處理→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨

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